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J-GLOBAL ID：200903039754914490
テトラポリイミドフィルムからなる可撓性回路基板およびテープ自動化接合テープ用基材
Inventor：
,
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
高木 千嘉 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997042146
Publication number (International publication number)：1997328544
Application date： Dec. 16, 1991
Publication date： Dec. 22, 1997
Summary：
【要約】【課題】 ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物を含有するテトラポリイミドフィルムを可撓性回路基板およびテープ自動化接合テープ用基材として使用すること。【解決手段】 3,3′,4,4′-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、ピロメリット酸二無水物、フェニレンジアミンおよびジアミノジフェニルエーテルを、二無水物を基準に20ないし90モル%の3,3′,4,4′-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物および10ないし80モル%のピロメリット酸二無水物、並びにジアミンを基準に30並びに90モル%のフェニレンジアミンおよび10ないし70モル%のジアミノジフェニルエーテルの比率で反応させて得られるテトラポリアミド酸から製造された、テトラポリイミドフィルムからなる可撓性回路基板およびテープ自動化接合テープ用基材を提供する。
Claim (excerpt)：
3,3′,4,4′-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、ピロメリット酸二無水物、フェニレンジアミンおよびジアミノジフェニルエーテルを、二無水物を基準に20ないし90モル%の3,3′,4,4′-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物および10ないし80モル%のピロメリット酸二無水物、並びにジアミンを基準に30ないし90モル%のフェニレンジアミンおよび10ないし70モル%のジアミノジフェニルエーテルの比率で反応させて得られるテトラポリアミド酸から製造されたテトラポリイミドフィルムからなる可撓性回路基板用基材。
IPC (7)：
C08G 73/10
, C08J 5/18 CFG
, C09J 7/02
, H05K 1/03 610
, H05K 1/03 670
, H01L 21/60 311
, C08L 79:08
C08G 73/10
, C08J 5/18 CFG
, C09J 7/02 Z
, H05K 1/03 610 P
, H05K 1/03 670 Z
, H01L 21/60 311 W
