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J-GLOBAL ID：200903039758686166
割付処理装置
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
志村 浩
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993251124
Publication number (International publication number)：1995085036
Application date： Sep. 13, 1993
Publication date： Mar. 31, 1995
Summary：
【要約】【目的】 割付対象物の内容に変更や修正が加えられても、割付位置の修正を行う必要のない割付処理装置を提供する。【構成】 二次元平面上に定義された基準点の位置を示す基準点情報と、割付対象物の外接矩形と基準点との位置関係を示す位置関係情報と、によって割付位置を示す。位置関係情報として、P1〜P9の9つのパターンを用意する。P1は、外接矩形の左上頂点が基準点に一致することを示し、割付対象物は左上に寄せて割り付けられる。同様に、P3,P7,P9は右上,左下,右下頂点が基準点に一致することを示す。また、P2,P4,P6,P8は、上辺,左辺,右辺,下辺の中心点が基準点に一致することを示し、P5は外接矩形の中心点が基準点に一致することを示す。
Claim (excerpt)：
割付対象物を表現する対象物データと、割付位置を示す割付データと、を格納する記憶手段と、前記対象物データと前記割付データとに基づいて、二次元平面上の所定位置に割付対象物を割り付けた状態を表示する表示手段と、外部からの指示を入力する入力手段と、前記入力手段から与えられた指示に基づいて、割付データを生成し、これを前記記憶手段に格納する割付処理手段と、を備え、二次元平面上で、割付対象物を所定位置に割り付ける処理を行う割付処理装置において、二次元平面上に定義された基準点の位置を示す基準点情報と、割付対象物の外接矩形と前記基準点との位置関係を示す位置関係情報と、によって割付データにおける割付位置を示す情報を構成したことを特徴とする割付処理装置。
Patent cited by the Patent：
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