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J-GLOBAL ID：200903039760984344
多層超小型電子回路モジュール及びその形成方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
頓宮 孝一 (外4名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993064179
Publication number (International publication number)：1994021649
Application date： Mar. 23, 1993
Publication date： Jan. 28, 1994
Summary：
【要約】【目的】【構成】 射出、圧縮その他の適当な成型技法で形成された個々の熱可塑性ポリマー・シートを積層することによって多層超小型電子回路モジュールを形成する。所望の形状及び寸法のバイア導体を形成できる金属片を、好ましくはその場での挿入成型によって成型シート中に挿入する。このバイア導体は、シートの上面から下面への電気接続を実現する。
Claim (excerpt)：
導電性バイア導体を埋め込んだ複数の熱可塑性ポリマー・シートを形成する工程と、前記複数の熱可塑性ポリマー・シートの少なくともいくつかの上に導電性配線パターンを形成する工程と、少なくともいくつかのシート中の前記バイア導体を隣接するシート中のバイア導体と位置合せして、前記複数の熱可塑性ポリマー・シートを積み重ねる工程と、前記の積み重ねた熱可塑性ポリマー・シートに熱または圧力あるいは熱と圧力を加えて、前記シートを接着して超小型の電子配線モジュールにする工程とを含む、多層超小型電子回路モジュールの形成方法。
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (8)
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