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J-GLOBAL ID：200903039785096842

エポキシ樹脂組成物、該組成物で封入された固体素子デバイス及び封入方法

Inventor： ゲーリー・ウィリアム・イェーガー ,  マウゴジャータ・イヴォナ・ルビンシュタイン
Applicant, Patent owner： ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ
Agent (1)： 松本 研一 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002241364
Publication number (International publication number)：2003192765
Application date： Aug. 22, 2002
Publication date： Jul. 09, 2003
Summary：

【要約】【課題】近紫外域乃至可視域の波長範囲内での高透過率、長期熱安定性、酸化安定性及び紫外線安定性、固体素子デバイス封入用の他の材料との熱的コンプライアンス、低着色度及び高反射率のような性質を有する固体素子デバイス用パッケージング材料の提供。【解決手段】(A)1種以上の脂環式エポキシ樹脂、(B)1種以上の無水物硬化剤、(C)実質的にハロゲンを含まない1種以上のホウ素含有触媒、(D)1種以上の硬化調整剤、及び任意成分(E)1種以上の補助硬化触媒を含むエポキシ樹脂組成物。封入剤(11)は、熱安定剤、紫外線安定剤、カップリング剤及び屈折率調整剤の1種以上を含んでいてもよい。パッケージ、チップ(4)及び本発明のエポキシ樹脂組成物からなる封入剤(11)を含むパッケージ固体素子デバイスも提供される。固体素子デバイスの封入方法も提供される。

Claim (excerpt)：

(A)1種以上の脂環式エポキシ樹脂、(B)1種以上の無水物硬化剤、(C)実質的にハロゲンを含まない1種以上のホウ素含有触媒、(D)1種以上の硬化調整剤、及び任意に(E)1種以上の補助硬化触媒を含む、固体素子デバイス封入用の硬化性エポキシ樹脂組成物。

IPC (7)：

C08G 59/42 ,  C08G 59/68 ,  C08K 5/541 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 33/00

FI (6)：

C08G 59/42 ,  C08G 59/68 ,  C08K 5/541 ,  C08L 63/00 C ,  H01L 33/00 N ,  H01L 23/30 R

F-Term (37)：

4J002CD021 ,  4J002DA119 ,  4J002DE079 ,  4J002EU077 ,  4J002EU117 ,  4J002EU187 ,  4J002EV047 ,  4J002EW066 ,  4J002EW088 ,  4J002EX068 ,  4J002FD036 ,  4J002FD057 ,  4J002FD209 ,  4J002GP00 ,  4J036AJ09 ,  4J036AJ11 ,  4J036AJ15 ,  4J036DB17 ,  4J036DB21 ,  4J036DB22 ,  4J036FA12 ,  4J036FA13 ,  4J036GA06 ,  4J036GA11 ,  4J036GA22 ,  4J036GA24 ,  4J036JA07 ,  4J036KA01 ,  4M109AA01 ,  4M109CA04 ,  4M109EB04 ,  4M109GA01 ,  5F041AA43 ,  5F041AA44 ,  5F041DA18 ,  5F041DA44 ,  5F041DA46