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J-GLOBAL ID：200903039793939980

半導体装置の外観検査装置

Inventor： 木村 頼明
Applicant, Patent owner： 三菱電機株式会社
Agent (1)： 高田 守 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991211796
Publication number (International publication number)：1993052763
Application date： Aug. 23, 1991
Publication date： Mar. 02, 1993
Summary：

【要約】【目的】 検査精度及び検査速度を向上させて品質管理を行うことができる半導体装置の外観検査装置を提供する。【構成】 半導体装置の表面を照明する照明手段1gと、照明手段1gにより照明された半導体装置の表面を撮像し、映像信号に変換して出力する光電変換装置1aと、光電変換装置1aが出力する映像信号を適宜のサンプリング周波数で所定の階調のデジタル信号に変換する明度変換手段1bと、明度変換手段1bが出力するデジタル信号を2値化しきい値に基づき2値化する2値化手段1cと、2値化手段1cが2値化したデータを記憶する2値化データ記憶手段1dと、光電変換装置1aが2値化データのうち出力するデジタル信号に基づき2値化しきい値を決定し、また、所定以上の大きさの欠陥が存在するか否かを判断するCPU 1eとを備える。

Claim (excerpt)：

半導体装置のパッケージ外観の欠陥を検査する装置において、パッケージの表面を照明する照明手段と、該照明手段により照明されたパッケージの表面を撮像し、映像信号に変換して出力する光電変換装置と、該光電変換装置が出力する映像信号を適宜のサンプリング周波数で所定の階調の明度のデジタル信号に変換する明度変換手段と、該明度変換手段が出力するデジタル信号に基づき2値化しきい値を決定する手段と、前記明度変換手段が出力するデジタル信号を前記しきい値に基づき2値化する2値化手段と、該2値化手段が2値化したデータを記憶する2値化データ記憶手段と、2値化データのうち欠陥に対応する方のデータの有無を判断する手段と、これが存在する場合に当該データに係る欠陥の大きさを判断する手段とを備えたことを特徴とする半導体装置の外観検査装置。

IPC (5)：

G01N 21/88 ,  G01B 11/24 ,  G06F 15/62 405 ,  H01L 21/66 ,  H04N 7/18

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭62-024133
  
• 特開昭61-245007