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J-GLOBAL ID：200903039804085903
レーザ加工法および加工装置
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
高橋 敬四郎 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993138074
Publication number (International publication number)：1994344172
Application date： Jun. 10, 1993
Publication date： Dec. 20, 1994
Summary：
【要約】【目的】 レーザ光の照射によってデブリを生じるレーザ加工に関し、デブリの発生を抑止し、レーザ加工の終了と同時に良好な加工表面を得ることのできるレーザ加工技術を提供することを目的とする。【構成】 加工用レーザビーム(11)を第1のビーム(12)と第2(13)のビームに分割する工程と、第1のビーム(12)を第1のパターン、第1のフルーエンスで加工対象物(6)上に照射し、照射面(15)を加工する工程と、第2のビーム(13)を第1のパターンを包む第2のパターン、第1のフルーエンスより低い第2のフルーエンスで第1のビームと同時に加工対象物上に照射し、照射面(16)上で第1のビームの照射によるデブリの形成を抑止する工程とを含む。
Claim (excerpt)：
加工用レーザビームを第1のビームと第2のビームに分割する工程と、第1のビームを第1のパターン、第1のフルーエンスで加工対象物上に照射し、照射面を加工する工程と、第2のビームを第1のパターンを包む第2のパターン、第1のフルーエンスより低い第2のフルーエンスで第1のビームと同時に加工対象物上に照射し、照射面上で第1のビームの照射によるデブリの形成を抑止する工程とを含むレーザ加工法。
IPC (3)：
B23K 26/16
, B23K 26/00
, B23K 26/06
