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J-GLOBAL ID：200903039805268491

回路基板の電磁シールド方法

Inventor： 妹尾 静一
Applicant, Patent owner： シャープ株式会社
Agent (1)： 本庄 武男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992130812
Publication number (International publication number)：1993327270
Application date： May. 22, 1992
Publication date： Dec. 10, 1993
Summary：

【要約】【目的】 回路基板からの電磁ノイズの拡散をより効果的に抑制し得る回路基板の電磁シールド方法。【構成】 回路基板A′は基板形状に合せた熱軟化性の電磁シールド素材Sにより,電子部品P1〜P4を含めて基板全体を被覆し,少くともシールド素材Sを加熱した後冷却して基板に密着させるように構成されている。上記構成により回路基板A′からの電磁ノイズの拡散をより効果的に抑制することができる。

Claim (excerpt)：

実装品を含む回路基板の電磁シールド方法において,上記基板形状に合せた熱軟化性の電磁シールド素材により上記実装品を含めて上記基板全体を被覆し,少なくとも上記シールド素材を加熱した後冷却して上記基板に密着させることを特徴とする回路基板の電磁シールド方法。