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J-GLOBAL ID：200903039818737288

水中レーザー加工装置

Inventor： 岸川 修 ,  木村 博信 ,  石戸谷 健司 ,  菊水 宗芳 ,  阿部 素久
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝 ,  東芝エンジニアリング株式会社
Agent (1)： 猪股 祥晃
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993065028
Publication number (International publication number)：1994269975
Application date： Mar. 24, 1993
Publication date： Sep. 27, 1994
Summary：

【要約】【目的】水中で直接被加工物を加工し、金属ヒューム,加工屑等の異物を除去し、回収できること。【構成】水槽1内に設置されている被加工物3へレーザービーム16を照射して加工を行うレーザー加工装置である。レーザービーム16は銅蒸気レーザー発振器14から出射され入射光学系15を経て伝送光学系13を通り、加工ノズル4内の集光レンズ5から集光されて照射される。加工ノズル4の下部外側面には吸引カバー7が取り付けられ、この吸引カバー7は吸引管8を介してフィルター9に接続している。フィルター9は接続配管10によりポンプ11に接続し、ポンプ11の吐出側は水槽1に開口した戻り配管12に接続している。

Claim (excerpt)：

水中に設置されている被加工物にレーザービームを集光させる集光レンズを内蔵した加工ノズルと、前記被加工物に前記レーザービームを導く伝送光学系と、この伝送光学系に前記レーザービームを入射する入射光学系とを具備し、前記レーザービームに銅蒸気レーザーまたはこの銅蒸気と類似の波長を有するレーザーを使用することを特徴とする水中レーザー加工装置。

IPC (3)：

B23K 26/12 ,  B23K 26/16 ,  H01S 3/227

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平4-228284
  
• 特開平4-228284
  
• 特開昭63-242483
  
• 特開昭63-242483