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J-GLOBAL ID：200903039839194438

カメラモジュール

Inventor：
西島 章善

About 西島 章善

, 
戸高 義弘

About 戸高 義弘

, 
松本 脩三

About 松本 脩三


Applicant, Patent owner：
日立マクセル株式会社

About 日立マクセル株式会社


Agent (1)： 家入 健
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004014753
Publication number (International publication number)：2005210409
Application date： Jan. 22, 2004
Publication date： Aug. 04, 2005
Summary：
【課題】 小型化を図ることができ、かつ実装部品の信頼性が高いカメラモジュールを提供すること。【解決手段】 本発明にかかるカメラモジュール10は、レンズ92を支持する鏡筒93及びホルダ94と、レンズ92を介して入射した光に基づき撮像信号を出力するイメージセンサ部8と、イメージセンサ部8から出力される撮像信号を処理する信号処理IC2と、信号処理IC2とは別体の半導体IC3を備えている。フレキシブル基板1の同一面上に信号処理IC2及び半導体IC3とが固定され、信号処理IC2と半導体IC3とは、フレキシブル基板1が折り曲げられた状態において背面が重なっている。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
レンズを支持するレンズ支持体と、 前記レンズを介して入射した光に基づき撮像信号を出力するイメージセンサ部と、 前記イメージセンサ部から出力される撮像信号を処理する信号処理ICと、 前記信号処理ICとは別体の半導体ICと、 前記イメージセンサ部、前記信号処理IC及び前記半導体ICとが固定され、少なくとも2つに折り曲げられたフレキシブル基板とを備え、 前記フレキシブル基板の第1の面上に前記イメージセンサ部が固定され、 前記フレキシブル基板の第1の面とは反対側の第2の面上に前記信号処理IC及び前記半導体ICとが固定され、 前記信号処理ICと前記半導体ICとは、フレキシブル基板が折り曲げられた状態において背面が重なるようにして配置されているカメラモジュール。
IPC (3)：
H04N5/225 ,  H01L27/14 ,  H04N5/335
FI (3)：
H04N5/225 D ,  H04N5/335 V ,  H01L27/14 D
F-Term (22)：
4M118AA05 ,  4M118AA10 ,  4M118AB01 ,  4M118BA10 ,  4M118BA14 ,  4M118HA20 ,  4M118HA22 ,  4M118HA23 ,  4M118HA27 ,  4M118HA31 ,  5C024CY47 ,  5C024EX22 ,  5C024EX25 ,  5C024EX42 ,  5C024HX01 ,  5C122DA09 ,  5C122EA54 ,  5C122EA57 ,  5C122GE05 ,  5C122GE11 ,  5C122GE17 ,  5C122GE19
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (2)

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