Pat

J-GLOBAL ID：200903039861029386

物理蒸着ターゲット、導電性集積回路金属合金相互接続配線、電気めっきアノード、集積回路における導電性相互接続配線として用いるための金属合金

Inventor： ナガノ, ショウゾウ ,  ハーガーター, ヒンリッチ ,  エルアイ, ジャンクシング ,  ビューラー, ジェーン
Applicant, Patent owner： ハネウェル・インターナショナル・インコーポレーテッド
Agent (1)： 石原 昌典 (外1名)
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：2001540821
Publication number (International publication number)：2003529206
Application date： Nov. 14, 2000
Publication date： Sep. 30, 2003
Summary：

【要約】物理蒸着ターゲットは、銅と銀の合金からなり、該合金内には、銀が1.0原子パーセント以下から0.001原子パーセントで存在する。一態様において、物理蒸着ターゲットには、銅と銀の合金が含まれ、銀が50原子パーセントから70原子パーセントで合金内に存在する。物理蒸着ターゲットには、銅と錫の合金が含まれ、錫が1.0原子パーセント以下から0.001原子パーセントで合金内に存在する。一態様において、導電性集積回路金属合金相互接続配線には、銅と銀の合金が含まれ、銀が1.0原子パーセント以下から0.001原子パーセントで合金内に存在する。導電性集積回路金属合金相互接続配線には、銅と銀の合金が含まれ、銀が50原子パーセントから70原子パーセントで合金内に存在する。導電性集積回路金属合金相互接続配線には、銅と錫の合金が含まれ、錫が1.0原子パーセント以下から0.001原子パーセントで合金内に存在する。他の使用可能な銅合金には、銅と一つ又はそれ以上の他の元素の合金が含まれ、該一つ又はそれ以上の他の元素は、1.0原子パーセント以下から0.001原子パーセントの総濃度で合金内に存在し、Be,Ca,Sr,Ba,Sc,Y,La,Ce,Pr,Nd,Pm,Sm,Eu,Gd,Tb,Dy,Ho,Er,Tm,Yb,Lu,Ti,Zr,Hf,Zn,Cd,B,Ga,In,C,Se,Te,V,Nb,Ta,Cr,Mo,W,Mn,Tc,Re,Fe,Ru,Os,Co,Rh,Ni,Pd,Pt,Au,Tl,Pbからなる群から選択される。電気めっきアノードは、上記の合金の一つ又はそれ以上を含むように形成される。

Claim (excerpt)：

銅と銀の合金からなり、銀が1.0原子パーセント以下から0.001原子パーセントで合金内に存在する導電性集積回路金属合金相互接続配線。

IPC (9)：

H01L 21/3205 ,  C22C 5/08 ,  C22C 9/00 ,  C22C 9/02 ,  C23C 14/34 ,  C25D 17/10 101 ,  H01L 21/28 301 ,  H01L 21/285 ,  H01L 21/288

FI (9)：

C22C 5/08 ,  C22C 9/00 ,  C22C 9/02 ,  C23C 14/34 A ,  C25D 17/10 101 B ,  H01L 21/28 301 R ,  H01L 21/285 S ,  H01L 21/288 E ,  H01L 21/88 M

F-Term (20)：

4K029AA24 ,  4K029BA21 ,  4K029BC03 ,  4K029BD02 ,  4K029DC04 ,  4K029DC35 ,  4M104BB04 ,  4M104BB08 ,  4M104DD40 ,  4M104DD52 ,  4M104HH01 ,  5F033HH12 ,  5F033HH14 ,  5F033JJ12 ,  5F033JJ14 ,  5F033PP06 ,  5F033PP15 ,  5F033PP27 ,  5F033WW04 ,  5F033XX05