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J-GLOBAL ID：200903039861251186

チップ型圧電共振子およびその製造方法

Inventor： 義永 喬士 ,  米村 元秀
Applicant, Patent owner： 株式会社村田製作所
Agent (1)： 深見 久郎 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992280008
Publication number (International publication number)：1994132772
Application date： Oct. 19, 1992
Publication date： May. 13, 1994
Summary：

【要約】【目的】 表面実装が可能で樹脂により外装が施されたチップ型圧電共振子において、振動空間用の空洞が常に適正に形成されるようにする。【構成】 圧電基板22上に複数の圧電共振素子29を形成したマザー基板21を用意し、マザー基板21の各主面上に振動領域を取り囲むように堤状の接着剤層30aを形成し、マザー基板21の両主面を覆うように、複数のカバーシート41,42を形成したマザーシート43,44を配置し、それによって振動空間用の空洞を形成する。次いで、マザー基板21の両主面を覆うように外装樹脂を付与した後、マザー基板21を分割して、複数のチップ型圧電共振子を得る。

Claim (excerpt)：

圧電基板と、前記圧電基板を挟んで対向する振動電極およびそれらにそれぞれつながる端子電極とを含む圧電共振素子、前記圧電共振素子の振動領域を取り囲むように前記圧電基板の各主面上に堤状にそれぞれ形成された接着剤層、前記振動領域との間に前記接着剤層の厚みに相当する厚みの空洞を形成するように各前記接着剤層上にそれぞれ配置されるカバーシート、ならびに前記圧電基板の両主面および前記カバーシートを覆う外装樹脂を備える、チップ型圧電共振子。

IPC (4)：

H03H 9/17 ,  H03H 3/02 ,  H03H 9/02 ,  H03H 9/56

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭61-182312
  
• 特開昭58-131808
  
• 特開昭57-118419