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J-GLOBAL ID：200903039888753361
半導体素子収納用パッケージ
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995169660
Publication number (International publication number)：1997022957
Application date： Jul. 05, 1995
Publication date： Jan. 21, 1997
Summary：
【要約】【目的】内部に収容する半導体素子の電極をボンディングワイヤを介して所定のメタライズ配線層に強固に電気的接続することができる半導体素子収納用パッケージを提供することにある。【構成】半導体素子3が搭載される搭載部1a及び該搭載部1a周辺から外表面にかけて複数個のメタライズ配線層7を被着導出させた絶縁基体1と、蓋体2とから成り、前記絶縁基体1の半導体素子搭載部1aに半導体素子3を樹脂製接着剤5を介して接着固定させるとともに絶縁基体1に蓋体2を接合させ、絶縁基体1と蓋体2とから成る容器4内部に半導体素子3を気密に収容する半導体素子収納用パッケージであって、前記絶縁基体1の少なくとも半導体素子搭載部1a表面に界面活性剤から成る皮膜6を被着させた。
Claim (excerpt)：
半導体素子が搭載される搭載部及び該搭載部周辺から外表面にかけて複数個のメタライズ配線層を被着導出させた絶縁基体と、蓋体とから成り、前記絶縁基体の半導体素子搭載部に半導体素子を樹脂製接着剤を介して接着固定させるとともに絶縁基体に蓋体を接合させ、絶縁基体と蓋体とから成る容器内部に半導体素子を気密に収容する半導体素子収納用パッケージであって、前記絶縁基体の少なくとも半導体素子搭載部表面に界面活性剤から成る皮膜を被着させたことを特徴とする半導体素子収納用パッケージ。
Patent cited by the Patent：
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