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J-GLOBAL ID：200903039892791499
基板搬送装置及び半導体製造方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
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Agent (1)：
小川 勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995129998
Publication number (International publication number)：1996330377
Application date： May. 29, 1995
Publication date： Dec. 13, 1996
Summary：
【要約】【目的】 基板を保持し展開するアームにしゅう動機構を持たない低発塵性、完全ドライな搬送装置を提供することにある。【構成】 大気側に置かれたモータ1a、1bの動力を、大気側と真空フランジ5の薄い隔壁を挟んで真空側に、各々独立に磁気回路を形成するように置いた永久磁石6a、6b及び7a、7bを介して、真空雰囲気に維持された搬送室内部に導入する。真空側の永久磁石6b、7bは従動軸8a、8bに保持されており、従動軸3a、3bの円周上には、回転アーム11a、11bを介して、複数の弾性材料から成る板バネ13、15を重力方向の剛性が得られる姿勢で取付ける。板バネ13、15のもう一方の端は基板16を保持するハンド14に締結する。【効果】 基板を保持し展開するハンド及びアームには、転がり軸受けなどの一切のしゅう動機構を必要としないため、低発塵性、高信頼性で展開率が大きく、また展開率の自由度の高い安価な搬送装置が実現できる。
Claim (excerpt)：
互いに隣接し、互いに異なる雰囲気条件の少なくとも一つ以上の処理室や、基板移動、授受手段として、基板を保持するハンド部、及び一端が前記ハンドと接続し、他端が少なくとも一つ以上の独立にまたは同期して駆動可能な駆動軸と接続し、直進、回転移動を行なう腕を少なくとも一つ以上備えた搬送手段を納める搬送室を、少なくとも一つ以上有した半導体製造装置において、前記ハンドと前記腕の全てもしくはその一部に弾性材料を使用しており、かつ、または前記ハンドと前記腕との接続部に一切のしゅう動部を持たない搬送手段を少なくとも一つ以上有した半導体製造装置。
IPC (2)：
FI (2)：
H01L 21/68 A
, B08B 17/02
