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J-GLOBAL ID：200903039907418560

コーティング層との密着性に優れた銅箔

Inventor： 佐藤 文博
Applicant, Patent owner： 株式会社神戸製鋼所
Agent (1)： 明田 莞
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998114931
Publication number (International publication number)：1999302822
Application date： Apr. 24, 1998
Publication date： Nov. 02, 1999
Summary：

【要約】【課題】 炭素などの活物質に樹脂を加えたコーティングなどの、銅箔表面との親和力が元々乏しいコーティングと銅箔表面との密着性を向上させた銅箔を提供する。【解決手段】 箔表面にコーティング層を設けて使用される銅箔において、銅箔表面に銅の酸化物皮膜を有するとともに、この銅の酸化物皮膜の最表面の酸素と銅との原子比が、X 線光電子分光分析により測定した際のO1s軌道の狭域光電子スペクトル強度 (O)とCu2p3 軌道の狭域光電子スペクトル強度 (Cu) との比(O/Cu)で0.5 〜2.5 の範囲にあることを特徴とするコーティング層との密着性に優れた銅箔とすることである。

Claim (excerpt)：

箔表面にコーティング層を設けて使用される銅箔において、銅箔表面に銅の酸化物皮膜を有するとともに、この銅の酸化物皮膜の最表面の酸素と銅との原子比が、X 線光電子分光分析により測定した際のO1s軌道の狭域光電子スペクトル強度 (O)とCu2p3 軌道の狭域光電子スペクトル強度 (Cu) との比(O/Cu)で0.5 〜2.5 の範囲にあることを特徴とするコーティング層との密着性に優れた銅箔。

IPC (5)：

C23C 8/10 ,  C22C 9/00 ,  H01M 4/02 ,  H01M 4/64 ,  C22F 1/08

FI (5)：

C23C 8/10 ,  C22C 9/00 ,  H01M 4/02 D ,  H01M 4/64 A ,  C22F 1/08 S