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J-GLOBAL ID：200903039919661177
導電性フレーク粉末
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
服部 雅紀
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994229235
Publication number (International publication number)：1996092601
Application date： Sep. 26, 1994
Publication date： Apr. 09, 1996
Summary：
【要約】【目的】 低温硬化法によって比抵抗が低い導体膜を形成することができる低温硬化用導電性ペーストに用いる導電性フレーク粉末を提供する。【構成】 導電性を有するフレーク粉末であって、前記フレーク粉末の粉末粒子の長径(l)と厚み(t)の比l/t≧10であり、粒ゲージで測定する前記フレーク粉末の平均粒子径を2〜5μmとし、前記フレーク粉末のタップ密度を真密度の30%以上とする。
Claim (excerpt)：
導電性を有するフレーク粉末において、前記フレーク粉末の粉末粒子の長径(l)と厚み(t)の比l/t≧10であり、前記フレーク粉末の平均粒子径が粒ゲージで測定して2〜5μmであり、前記フレーク粉末のタップ密度が真密度の30%以上であることを特徴とする導電性フレーク粉末。
IPC (2)：
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