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J-GLOBAL ID:200903039923187536

熱電変換モジュールの製造方法及び熱電変換モジュール

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (3): 長谷川 芳樹 ,  寺崎 史朗 ,  三上 敬史
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2007075450
Publication number (International publication number):2008235712
Application date: Mar. 22, 2007
Publication date: Oct. 02, 2008
Summary:
【課題】 素子密度を容易に向上させることができる熱電変換モジュールの製造方法及び熱電変換モジュールを提供すること。【解決手段】 本発明の熱電変換モジュールの製造方法は、絶縁性セラミックス粉末及びバインダを含み、互いに平行に所定方向に伸びるように形成された複数の孔を有する未焼成枠部材と、熱電材料の原料粉末を含み孔中に配置された熱電素子原料10と、を有する未焼成熱電基材13を形成する工程と、未焼成熱電基材13を孔が伸びる所定方向に引伸ばす工程と、を備えるものである。【選択図】 図5
Claim (excerpt):
絶縁性セラミックス粉末及びバインダを含み、互いに平行に所定方向に伸びるように形成された複数の孔を有する未焼成枠部材と、熱電材料の原料粉末を含み前記孔中に配置された熱電素子原料と、を有する未焼成熱電基材を形成する工程と、 前記未焼成熱電基材を前記孔が伸びる所定方向に引伸ばす工程と、 を備える熱電変換モジュールの製造方法。
IPC (3):
H01L 35/34 ,  H01L 35/32 ,  H02N 11/00
FI (3):
H01L35/34 ,  H01L35/32 A ,  H02N11/00 A
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (1)

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