Pat

J-GLOBAL ID：200903039937182090

半導体素子の取付け方法

Inventor： 奥野山 輝
Applicant, Patent owner： 東芝ケミカル株式会社
Agent (1)： 諸田 英二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993115297
Publication number (International publication number)：1994302629
Application date： Apr. 19, 1993
Publication date： Oct. 28, 1994
Summary：

【要約】【構成】 本発明は、キャリヤフィルム(2) 上に接着剤(1) を膜状かつウエハーサイズに塗布乾燥した接着剤付きキャリヤシートを作成する工程と、接着剤付きキャリヤシートにおける前記接着剤(1) をウエハー(4) の裏面に熱転写して接着剤付きウエハーとする工程と、接着剤付きウエハーをダイシングをして接着剤(1) 付き半導体素子(8) に分割する工程と、接着剤付き半導体素子(8) をダイシングテープ(7) から引き剥がして被固着体(12)に熱圧着する工程を含む半導体素子の取付け方法である。【効果】 本発明によれば、従来のダイボンディングペーストの吐出バラツキや糸引き等がなく作業性に優れ、またボイドの発生もなく、いかなるチップサイズにも対応できる。

Claim (excerpt)：

キャリヤフィルム上に接着剤を膜状かつウエハーサイズに塗布乾燥し、離型フィルムをかぶせて接着剤付きキャリヤシートを作成する工程と、接着剤付きキャリヤシートにおける前記接着剤をウエハーの裏面に熱転写して接着剤付きウエハーとする工程と、接着剤付きウエハーをダイシングテープ上に貼り付けた後、ダイシングをして接着剤付き半導体素子に分割する工程と、接着剤付き半導体素子をダイシングテープから引き剥がして被固着体に熱圧着し、半導体素子を該被固着体に固着させる工程を含む半導体素子の取付け方法。

IPC (2)：

H01L 21/52 ,  H01L 21/78