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J-GLOBAL ID:200903039945150300

高エネルギーでイオン注入し、続いて熱処理することにより製造される、深く、薄い酸化物層を備えたSOI構造

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 佐藤 一雄 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1993136425
Publication number (International publication number):1994037288
Application date: May. 14, 1993
Publication date: Feb. 10, 1994
Summary:
【要約】深い、薄い酸化物層を備えたSOI構造の製造方法であって、順次1015〜1016イオン/cm2 の酸素流量における第一イオン注入工程、続いて600〜900°Cの温度における熱処理工程、2〜8x1017イオン/cm2 の酸素流量における第二イオン注入工程、1150〜1400°Cの温度における最終熱処理工程を行う方法。
Claim (excerpt):
深く、薄い酸化物層を備えたSOI構造の製造方法であって、順次、1015〜1016イオン/cm2 の酸素流量における第一イオン注入工程、続いて600〜900°Cの温度における熱処理工程、2〜8x1017イオン/cm2 の酸素流量における第二イオン注入工程、1150〜1400°Cの温度における最終熱処理工程、を行うことを特徴とする方法。
IPC (3):
H01L 27/12 ,  H01L 21/265 ,  H01L 21/76
FI (2):
H01L 21/265 W ,  H01L 21/265 A

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