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J-GLOBAL ID：200903039957369498

真空バルブ用接点材料

Inventor： 山本 敦史 ,  奥冨 功 ,  関 経世 ,  草野 貴史
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 則近 憲佑
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995096361
Publication number (International publication number)：1996293233
Application date： Apr. 21, 1995
Publication date： Nov. 05, 1996
Summary：

【要約】【目的】 真空バルブ用接点材料の電流裁断特性及び通電特性を向上させる。【構成】 遮断室1内に配設された電極7,8の対向表面に形成された接点13a又は13bの接点材料は、高蒸気圧成分が添加された15〜50体積%の導電性成分と、50〜85体積%であってW,Ta,Cr,Zr,Mo,Hf,Nb及びVの炭化物のうちの少なくとも1種から成る耐弧成分とを有し、導電成分の沸点における蒸気圧が1400mmHg以上となるようにする。

Claim (excerpt)：

高蒸気圧成分が添加された15〜50体積%の導電性成分と、50〜85体積%であってW,Ta,Cr,Zr,Mo.Hf,Nb及びVの炭化物のうちの少なくとも1種から成る耐弧成分とを有し、前記導電成分の沸点における蒸気圧が1400mmHg以上であることを特徴とする真空バルブ用接点材料。

IPC (2)：

H01H 33/66 ,  H01H 1/66

FI (2)：

H01H 33/66 B ,  H01H 1/66