半導体封止用エポキシ樹脂組成物

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994286453
Publication number (International publication number)：1996143641
Application date： Nov. 21, 1994
Publication date： Jun. 04, 1996
Summary：

【要約】【構成】 (A)分子蒸留により得られる、一般式で示される二官能性エポキシ樹脂を90%以上含有してなるエポキシ樹脂、【化1】(B)成分(A)以外のエポキシ樹脂、(C)フェノール性水酸基を骨格中に少なくとも3個含有する樹脂を主成分とするフェノール系硬化剤、及び(D)無機充填剤、を必須成分とし、総エポキシ樹脂量(A)+(B)に対する成分(A)の割合が90重量%以上であり、かつ、全体の樹脂組成物に対して前記(D)無機充填剤を85〜97重量%の割合で含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【効果】本発明により得られる半導体封止用エポキシ樹脂組成物は溶融状態において低粘度になるため、無機充填剤の含有量を増加することが可能であり、得られる半導体装置は熱応力が小さく、熱時強度が高いために耐クラック性に優れている。

Claim (excerpt)：

(A)分子蒸留により得られる、一般式(1)で示される二官能性エポキシ樹脂を90%以上含有してなるエポキシ樹脂、【化1】(B)成分(A)以外のエポキシ樹脂、(C)フェノール性水酸基を骨格中に少なくとも3個含有する樹脂を主成分とするフェノール系硬化剤、及び(D)無機充填剤、を必須成分とし、総エポキシ樹脂(A)+(B)に対する成分(A)の割合が90重量%以上であり、かつ、全体の樹脂組成物に対して前記(D)無機充填剤を85〜97重量%の割合で含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (6)：

C08G 59/24 NHQ , C08G 59/62 NJS , C08L 63/00 NJW , C08L 63/00 NKT , H01L 23/29 , H01L 23/31

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

特開平2-222443
特開平3-014819
特開昭62-174223

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