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J-GLOBAL ID：200903040012905189

樹脂組成物、硬化物及び接着剤フィルム

Inventor： 河合 紀安 ,  野村 好弘
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 穂高 哲夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997302692
Publication number (International publication number)：1999140297
Application date： Nov. 05, 1997
Publication date： May. 25, 1999
Summary：

【要約】【課題】 電子部品の層間絶縁膜に要求される耐熱性、機械特性、電気特性、低吸水性、接着性、耐溶剤性、成形性を満足する樹脂組成物、硬化物及び接着剤フィルムを提供する。【解決手段】 ポリキノリン樹脂1〜99.9重量部と、下記一般式(I)で表されるシアネート化合物0.1〜99重量部及び他の有機化合物又は無機化合物0〜95重量部を全体が100重量部となるように配合してなる樹脂組成物、その硬化物及び樹脂組成物を用いた接着剤フィルム。【化1】[ただし、一般式(I)において、Ar1は少なくとも2個の炭素を含むn価の有機基であり、nは2以上の整数である。]

Claim (excerpt)：

ポリキノリン樹脂1〜99.9重量部と、下記一般式(I)で表されるシアネート化合物0.1〜99重量部及び他の有機化合物又は無機化合物0〜95重量部を全体が100重量部となるように配合してなる樹脂組成物。【化1】[ただし、一般式(I)において、Ar1は少なくとも2個の炭素を含むn価の有機基であり、nは2以上の整数である。]

IPC (4)：

C08L 71/08 ,  C08K 5/315 ,  C08K 5/3445 ,  C09J171/08

FI (4)：

C08L 71/08 ,  C08K 5/315 ,  C08K 5/3445 ,  C09J171/08