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J-GLOBAL ID：200903040033873317

半導体装置の製造方法とこれに使用される成形用フイルム

Inventor： 堀田 祐治 ,  執行 ひとみ
Applicant, Patent owner： 日東電工株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995324865
Publication number (International publication number)：1997162215
Application date： Dec. 13, 1995
Publication date： Jun. 20, 1997
Summary：

【要約】【目的】本発明は半導体装置表面に金属箔材料を固着する際に用いられる、成形用フイルムであって、成形前及び成形時には当該成形用フイルムから剥がれることがなく、成形後は半導体装置表面に仮固定用接着層と共に転写固着される成形用フイルムを提供する。【構成】成形時に用いる一対の成形用フイルムの少なくとも一方に、当該フイルムとの180 ゚剥離接着力が0.05〜0.5kgf/cmである仮固定用接着層を介して金属箔材料がラベル状に配置されている。

Claim (excerpt)：

半導体素子を樹脂で封止して半導体装置を製造する際、半導体装置の表面に金属箔材料を固着させる為に用いられる一対の成形用フィルムであって、該フィルムの少なくとも一方に該フィルムとの180 ゚剥離接着力が0.05〜0.5kgf/cmの仮固定用樹脂層を介して金属箔材料が設けられており、当該金属箔材料と仮固定用樹脂層との180度剥離接着力の方が大きいことを特徴とする成形用フィルム。

IPC (2)：

H01L 21/56 ,  H01L 23/28

FI (2)：

H01L 21/56 T ,  H01L 23/28 F