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J-GLOBAL ID：200903040038324656

平面研磨方法及び平面研磨装置

Inventor： 川面 貴裕 ,  伊藤 史隆
Applicant, Patent owner： 東芝機械株式会社
Agent (1)： 鈴江 武彦 (外6名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001015691
Publication number (International publication number)：2002222784
Application date： Jan. 24, 2001
Publication date： Aug. 09, 2002
Summary：

【要約】【課題】 バッキングパッドに周縁部において塑性変形が生じた場合にも、ウエーハの加工量均一性を維持することが可能で、従って、バッキングパッドの寿命を延ばすことができる平面研磨方法を提供する。【解決手段】 ウエーハ1は、バッキングパッド8を介してトッププレート6の下面に吸着される。トッププレート6とガイドリング7の間には、リング状のピストン11が組み込まれている。ピストン11による加圧力を変更することによって、ウエーハ1の周縁部におけるウエーハ1と研磨布との間の接触圧力分布を調整する。ウエーハの連続枚葉処理中に、所定の枚数毎に研磨後の加工量分布を測定する。加工量分布の均一性が予め設定された許容値から外れた場合には、予め実験的に求めておいたピストンによる加圧力とウエーハの周縁部での加工量との関係に基づいて加圧力を変更し、加工量分布の均一性を許容範囲内に戻す。

Claim (excerpt)：

上面に研磨布が装着されるターンテーブルと、ターンテーブルに対向してその上方に配置され、下面にバッキングパッドを介して円板状の被加工物が吸着されるトッププレートと、トッププレートの周囲を取り囲む様に配置され、被加工物を外周側からガイドするガイドリングと、トッププレートの外周とガイドリングの内周との間に配置され、トッププレートの外周に沿って上下方向に駆動され、その先端部でバッキングパッドを介して被加工物の周縁部に加圧力を加えることによって、被加工物の周縁部における研磨布との間の圧力分布を調整するリング状のピストンと、を備えた平面研磨装置を用いて、被加工物を回転させながら研磨布に対して押し付けて被加工物の表面を研磨する平面研磨方法において、被加工物の連続枚葉処理中に、所定の枚数毎に被加工物の加工量分布を測定し、その加工量分布が予め設定された許容条件から外れたとき、予め実験的に求めておいた前記ピストンによる加圧力と被加工物の周縁部での加工量との関係に基づいて、前記ピストンによる加圧力を調整して、加工量分布を許容条件内に戻すことを特徴とする平面研磨方法。

IPC (2)：

H01L 21/304 622 ,  B24B 37/00

FI (2)：

H01L 21/304 622 K ,  B24B 37/00 B

F-Term (5)：

3C058AA07 ,  3C058BA09 ,  3C058BB04 ,  3C058CA01 ,  3C058DA12