光電気混載配線基板、その駆動方法、およびそれを用いた電子回路装置

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：加藤一男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999213000
Publication number (International publication number)：2001044582
Application date： Jul. 28, 1999
Publication date： Feb. 16, 2001
Summary：

【要約】【課題】光インターコネクションに対応した電気・光混載の接続を、実装する電子集積素子は従来のICパッケージ等のままで、低消費電力、低コストで行なえる様に構成された光電気混載配線基板である。【解決手段】光電気混載配線基板1、2は、電気配線3および光導波路が同一配線基板上に形成してあり、電子集積素子6の信号の入出力を光信号で行なうために光電変換させる光素子8、9、光素子8、9への配線、および電子集積素子6を実装する為の電気端子5の露出した実装部が配線基板に備える。電子集積素子6を電気端子5、10同士を結合させて実装部に電気実装するだけで電子集積素子6と配線基板1、2間の信号の授受の少なくとも一部を光信号で行なえる。

Claim (excerpt)：

電子集積素子を実装するための配線基板において、電気配線および光導波路が該同一配線基板上に形成してあり、電子集積素子の信号の入出力を光信号で行なうために光電変換させる光素子、該光素子への配線、および電子集積素子を実装する為の電気端子の露出した実装部が該配線基板に備えられており、電子集積素子を電気端子同士を結合させて該実装部に電気実装するだけで該電子集積素子と該配線基板間の信号の授受の少なくとも一部を光信号で行なえる様に構成されたことを特徴とする光電気混載配線基板。

IPC (8)：

H05K 1/02 , G02B 6/122 , H01L 31/12 , H01S 5/026 , H04B 10/22 , H04B 10/00 , H05K 1/18 , H01L 27/15

FI (7)：

H05K 1/02 T , H01L 31/12 G , H01S 5/026 , H05K 1/18 R , H01L 27/15 H , G02B 6/12 B , H04B 9/00 A

F-Term (49)：

2H047KA04 , 2H047LA09 , 2H047MA07 , 2H047PA02 , 2H047PA21 , 2H047PA24 , 2H047QA05 , 2H047RA00 , 2H047TA00 , 2H047TA05 , 5E336AA08 , 5E336AA11 , 5E336BC26 , 5E336CC32 , 5E336CC42 , 5E336CC57 , 5E336CC58 , 5E336EE03 , 5E336GG25 , 5E338AA00 , 5E338BB75 , 5E338CC01 , 5E338CC10 , 5E338CD32 , 5E338EE11 , 5E338EE22 , 5F073AA53 , 5F073AA65 , 5F073AA74 , 5F073AB17 , 5F073CA04 , 5F073CB01 , 5F073DA23 , 5F073EA07 , 5F089AA06 , 5F089BC29 , 5F089CA03 , 5F089CA11 , 5F089CA12 , 5F089FA03 , 5F089FA06 , 5F089GA10 , 5K002AA07 , 5K002BA01 , 5K002BA07 , 5K002BA13 , 5K002BA21 , 5K002BA31 , 5K002GA07

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (8)

電子光回路
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-216920 Applicant：富士通株式会社
特開昭55-166990
特表昭61-500941

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