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J-GLOBAL ID：200903040059415678

チップの実装装置

Inventor： 足立 聡
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 滝本 智之 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996007076
Publication number (International publication number)：1997199543
Application date： Jan. 19, 1996
Publication date： Jul. 31, 1997
Summary：

【要約】【課題】 異方性導電テープ(ACF)を用いて異品種のチップを高速度で基板に実装できるチップの実装装置を提供することを目的とする。【解決手段】 供給リール2から繰り出されたセパレートテープ4の走行路の上方にカッター18を設け、セパレートテープ4上のACF5を所定の切断長さに切断する。ヘッド22に保持されたチップ26の下面にこのACF5を貼着し、ヘッド22をロータリーテーブル20によりインデックス回転させることによりヘッド22を基板の上方へ移動させて、チップ26をACF5を介して基板にボンディングする。ヘッド22によるACF5のピックアップ位置Pとカッター18によるACF5の切断位置aの距離2LをACF5の切断長さLの整数倍とすることにより、カッター18によるACF5の切断とヘッド22によるACF5のピックアップを並行して行える。

Claim (excerpt)：

上面に異方性導電テープが貼着されたセパレートテープを水平な姿勢でピッチ送りするピッチ送り手段と、前記セパレートテープ上の異方性導電テープを所定の切断長さに切断する切断手段と、基板を位置決めする可動テーブルと、チップ供給部と、移動テーブルと、この移動テーブルに保持されたヘッドとを備え、前記移動テーブルに駆動されて前記ヘッドが前記チップ供給部へ移動してこれに備えられたチップをピックアップし、さらに前記ヘッドが前記切断手段で切断された異方性導電テープのピックアップ位置へ移動して前記異方性導電テープを前記チップの下面に貼着させてピックアップし、さらに前記ヘッドが前記基板の上方へ移動して前記チップを前記異方性導電テープを介して前記基板にボンディングするようにしたチップの実装装置であって、前記切断手段による前記異方性導電テープの切断位置と前記ヘッドによる前記異方性導電テープのピックアップ位置を、前記異方性導電テープの切断長さの整数倍として、前記切断手段による前記異方性導電テープの切断動作と前記ヘッドによる前記異方性導電テープのピックアップ動作を同期して行うようにしたことを特徴とするチップの実装装置。