固体撮像素子の取付方法

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：松浦憲三
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998049839
Publication number (International publication number)：1999252416
Application date： Mar. 02, 1998
Publication date： Sep. 17, 1999
Summary：

【要約】【課題】CCDパッケージの取付けに必要な厚みを薄くすることができ、また光学ユニットに対してCCDパッケージを高精度に取り付けることができ、取付けの作業性もよくする。【解決手段】まず、CCDパッケージ10をフレキシブル基板30上に面実装する。続いて、固体撮像素子チップ12の結像面と平行なCCDパッケージ10の上面を基準面20、22とし、この基準面20、22を光学ユニット40の基準面41に当接させ、CCDパッケージ10を板バネ50で押圧して光学ユニット40に固定する。

Claim (excerpt)：

固体撮像素子チップが搭載されたパッケージの上面に該固体撮像素子チップの結像面と平行な基準面を形成し、前記パッケージの基準面を光学ユニットの基準面に当接させ、該パッケージを弾性部材で押圧して光学ユニットに固定することを特徴とする固体撮像素子の取付方法。

IPC (3)：

H04N 5/225 , H01L 27/14 , H04N 5/335

FI (3)：

H04N 5/225 D , H04N 5/335 V , H01L 27/14 D

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

特開平2-071683
固体撮像素子
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-284193 Applicant：ソニー株式会社
特開平3-197911

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