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J-GLOBAL ID：200903040091081617
薄型チツプの形成方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
船橋 国則
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991262919
Publication number (International publication number)：1993074934
Application date： Sep. 13, 1991
Publication date： Mar. 26, 1993
Summary：
【要約】【目的】 ウエハに欠陥があっても、チップの不良を最小限にとどめることができる薄型チップの形成方法を提供すること。【構成】 ウエハ表面1aから複数のチップ13を区画するためのストリートに沿って所定の深さの溝12を削成する第1工程と、このウエハ表面1aの全体を覆う状態に保護テープ2を接着する第2工程と、溝底部12aを除去するまでウエハ裏面1bを研削する第3工程と、研削されたウエハ裏面1bの全体を覆う状態に樹脂テープ3を接着する第4工程と、ウエハ表面1aに接着した保護テープ2を除去する第5工程と、ウエハ裏面1bに接着した樹脂テープ3を引き延ばして、個々のチップ13の間隔を広げる第6工程とから成る。
Claim (excerpt)：
複数のチップを区画するためのストリートに沿って所定の深さの溝をウエハの表面から削成する第1工程と、前記ウエハの表面全体を覆う状態に保護テープを接着する第2工程と、前記溝の底部を除去するまで前記ウエハの裏面を研削して個々のチップに分割する第3工程と、研削された前記ウエハの裏面全体を覆う状態に樹脂テープを接着する第4工程と、前記ウエハの表面に接着した保護テープを除去する第5工程と、前記ウエハの裏面に接着した樹脂テープを引き延ばして、前記分割した個々のチップの間隔を広げる第6工程とから成ることを特徴とする薄型チップの形成方法。
IPC (3)：
H01L 21/78
, H01L 21/304 321
, H01L 21/304 331
