低熱膨張ポリイミドを用いた電気装置

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：高橋明夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993013002
Publication number (International publication number)：1993266718
Application date： Feb. 07, 1986
Publication date： Oct. 15, 1993
Summary：

【要約】 (修正有)【構成】電気装置の絶縁層が一般式〔1〕,〔2〕または〔3〕で示される付加硬化型ポリイミドである、低熱膨張ポリイミドを用いた電気装置。(式中、-Xは-R1〜-R6は-H、低級アルキル基、アラルキル基、アリール基、-R7は-H、低級アルキル基、アリール基から選ばれ、nは1〜3の整数を表す。)【効果】該電気装置は、絶縁層に用いた低熱膨張ポリイミドが揮発成分のない付加反応で硬化し、硬化後の線膨張係数が(0.7〜3)×10~5K~1と低熱膨張性であるため、ヒートサイクルをかけられても絶縁層等にクラックや剥離等が生じない。

Claim (excerpt)：

電気装置の絶縁層が一般式〔1〕,〔2〕または〔3〕で示される付加硬化型ポリイミドであることを特徴とする低熱膨張ポリイミドを用いた電気装置。【化1】

IPC (2)：

H01B 3/30 , C08F 22/40 MNE

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (12)

特開平4-035663
特開昭49-008573
特公昭44-020625

Show all

Return to Previous Page