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J-GLOBAL ID:200903040112698636

ジョー式劈開装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 頓宮 孝一 (外4名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1992247745
Publication number (International publication number):1993217970
Application date: Sep. 17, 1992
Publication date: Aug. 27, 1993
Summary:
【要約】【目的】 この発明の目的は、超高真空環境で利用できる、セルからGaAsバーを劈開するための装置を提供することである。【構成】 この発明によれば、レーザ・バーの一端に適用されて劈開を伝播させる第1ジョーと、反対側の端部に適用され、セルからのバーの分離が同じ結晶面に沿ったものとなるようにするバイアス力を供給する第2のジョーを利用して、セルからGaAsレーザ・バーを劈開するための装置と方法が提供される。この装置は、超高真空環境で使用することができ、これを用いると、頂面の重要な区域または切子面に接触せずにバーが操作できる。この装置は、劈開後に、次の処理ができるようにバーを正確に位置決めする。
Claim (excerpt):
セルの第1の側の重要でない接触区域で前記セルと接触するように隔置された1対のジョーの下で前記セルを位置決めするための位置決め手段と、前記ジョー対と並んで配置され、それらと隔置された、セルから劈開しようとするバー部分を支持するための支持手段と、前記重要でない接触区域に接触して前記ジョー対を置く配置手段であって、前記ジョー対の第1ジョーが、前記配置手段に対して相対的に固定され、前記ジョー対の第2ジョーが、前記配置手段に対して相対的に移動可能であり、前記ジョー対の前記第2ジョーが、重りによってバイアスされる、配置手段と、前記ジョーが前記バー部分と接触している時に、セルの残りの部分を前記セルのバー部分に対して相対的にピボット回転させるためのピボット手段とを備える、セルから半導体バーを劈開するための装置。
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (1)
  • 特開平1-152786

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