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J-GLOBAL ID：200903040133673749
バンプ外観検査方法およびバンプ外観検査装置
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
青山 葆 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993111503
Publication number (International publication number)：1994323824
Application date： May. 13, 1993
Publication date： Nov. 25, 1994
Summary：
【要約】【目的】 バンプの表面状態からの種々の影響をある範囲内で許容しつつ欠陥特徴を抽出する。【構成】 機構制御部12は、チップ2上に形成されたバンプ1がCCD10の光軸5の直下に位置するようにウエハ3が搭載されたステージ11を移動する。画像処理部15は、CCD10によって撮像された画像に各バンプ1を取り囲む基準ウインドウを設定する。さらに、この基準ウインドウを各種欠陥の特徴量抽出に最適なように拡大したり小ウインドウに分割したりして再設定し、この再設定されたウインドウ内の画像情報に基づいて各種欠陥の特徴量を抽出する。CPU14は、画像処理部15によって抽出された特徴量に統計処理を施して評価値を算出し、この評価値に基づいて欠陥バンプを検出する。さらに、機構制御部12を制御してステージ11を移動させる。
Claim (excerpt)：
半導体チップ上における複数のパッド電極の夫々に形成されたバンプの表面を全周から所定角度で照射し、複数のバンプの影像を撮像手段で捕捉して得られた画像情報を画像メモリに格納し、上記画像メモリに格納された画像情報に基づいて上記撮像手段によって影像が捕捉された各バンプの位置を認識して位置データを得、この得られた位置データおよび上記画像メモリに格納された画像情報に基づいて上記バンプ影像における各バンプの周囲を囲む基準ウインドウを設定し、バンプ表面の状態に応じて欠陥の特徴量を正しく抽出できるように上記各基準ウインドウに基づいて新たにウインドウを再設定して、この再設定された各ウインドウ内の画像情報から上記特徴量を抽出し、上記複数のバンプに係る上記特徴量に対して所定の統計処理を施して許容範囲を有するように求められた評価値と個々の特徴量とを比較して、上記許容範囲外に在る特徴量に係るバンプを欠陥バンプとして認識することを特徴とするバンプ外観検査方法。
IPC (5)：
G01B 11/24
, G01N 21/88
, G06F 15/62 405
, H01L 21/60 321
, H01L 21/321
