Pat

J-GLOBAL ID：200903040161898217

高周波スイッチ部品

Inventor： 武藤 英樹 ,  田中 浩二 ,  降谷 孝治 ,  渡辺 貴洋 ,  上嶋 孝紀 ,  中島 規巨
Applicant, Patent owner： 株式会社村田製作所
Agent (1)： 小柴 雅昭 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999215012
Publication number (International publication number)：2001044883
Application date： Jul. 29, 1999
Publication date： Feb. 16, 2001
Summary：

【要約】【課題】 実装面積の増大を防止しながら、静電サージを含むノイズ対策が施された高周波スイッチ部品を提供する。【解決手段】 アンテナ端子ANT、送信回路端子Txおよび受信回路端子Rxの各々に関連して、信号ライン3とグラウンド端子GNDとの間に、ノイズ除去のためのインダクタL1、L2およびL3を挿入する。これらインダクタL1〜L3は、高周波スイッチ部品1に備える多層回路基板の内部に設けられるライン電極によって与えられる。

Claim (excerpt)：

送信回路および受信回路とアンテナとの間に接続され、前記送信回路と前記アンテナとが接続された状態と前記受信回路と前記アンテナとが接続された状態とに切り換えるために用いられる、高周波スイッチ部品であって、多層回路基板を備え、前記多層回路基板に関連して、前記送信回路への接続のための送信回路端子と、前記受信回路への接続のための受信回路端子と、前記アンテナへの接続のためのアンテナ端子と、グラウンド端子と、前記送信回路端子側にアノードが接続されかつ前記アンテナ端子側にカソードが接続される第1のダイオードと、前記受信回路端子側にアノードが接続されかつ前記グラウンド端子側にカソードが接続される第2のダイオードと、前記第1のダイオードを介して前記送信回路端子および前記受信回路端子と前記アンテナ端子とを接続する信号ラインと、前記信号ラインと前記グラウンド端子との間に挿入される、ノイズ除去のためのインダクタとを含む回路が構成され、前記送信回路端子と前記受信回路端子と前記アンテナ端子と前記グラウンド端子と前記第1のダイオードと前記第2のダイオードとが前記多層回路基板の表面上に設けられ、前記信号ラインの少なくとも一部が前記多層回路基板の内部に設けられ、前記インダクタが前記多層回路基板の表面上または内部に設けられる、高周波スイッチ部品。

IPC (2)：

H04B 1/44 ,  H01P 1/15

FI (2)：

H04B 1/44 ,  H01P 1/15

F-Term (7)：

5J012BA02 ,  5K011AA06 ,  5K011AA16 ,  5K011DA02 ,  5K011DA22 ,  5K011DA27 ,  5K011KA04

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 高周波スイッチ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-350180   Applicant：株式会社村田製作所