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J-GLOBAL ID：200903040182407892

厚さセンサ

Inventor： 平岡 淳 ,  古田土 節夫
Applicant, Patent owner： アンリツ株式会社
Agent (1)： 小池 龍太郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991065390
Publication number (International publication number)：1993133734
Application date： Mar. 06, 1991
Publication date： May. 28, 1993
Summary：

【要約】【目的】測定が容易であり、かつ、加熱または冷却する手段、または温度検出手段に電気的な信号を用いた場合の付着層の厚さ測定時に、電子あるいはイオン電子またはイオン等が基板に到達することによる測定誤差が生じにくい厚さを計測するセンサを提供する。【構成】ヒートシンク1に熱的に接続されている熱不良導体の基板2の上に、基板の所定の位置を加熱または冷却する手段3と、基板の所望の温度を検出する手段4とを備えている。そして、基板2の少なくとも一部を包囲している電気的にアースされた導電体5をも有する。

Claim (excerpt)：

ヒートシンク(1)に熱的に接続されている熱不良導体の基板(2)と、前記基板の所定位置を加熱または冷却する手段(3)と、前記加熱または冷却する手段により加熱または冷却された前記基板上の所望の位置の温度を検出する温度検出手段(4)とを備え、前記基板の少なくとも一部が、電気的にアースされている導電体(5)により包囲されていることを特徴とする付着層の厚さセンサ。

IPC (5)：

G01B 21/08 ,  C23C 14/54 ,  C23C 16/52 ,  G01K 7/02 ,  G01K 7/22