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J-GLOBAL ID：200903040185836980

回路素子の封止方法

Inventor： 山内 淳
Applicant, Patent owner： 日本ケミコン株式会社
Agent (1)： 池内 義明
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994015917
Publication number (International publication number)：1995211738
Application date： Jan. 14, 1994
Publication date： Aug. 11, 1995
Summary：

【要約】【目的】 回路基板に直接実装された回路素子の封止形状を薄型化し封止工程を簡略化する。【構成】 回路素子(4)が実装配線された回路基板(3)の回路素子実装部分を封止材料(2)で覆って封止するための回路素子の封止方法において、前記封止材料(2)をフィルム状の支持体(1)に付着し、該支持体(1)の前記封止材料(2)を付着した面を前記回路基板(3)の回路素子実装面に対向するように配置し、前記封止材料(2)が前記回路素子実装部分を覆うように前記支持体(1)を前記回路基板(3)に重ね合せた後、前記封止材料(2)を前記回路素子実装部分に転写する。

Claim (excerpt)：

回路素子が実装配線された回路基板の回路素子実装部分を封止材料で覆って封止するための回路素子の封止方法であって、前記封止材料をフィルム状の支持体に付着し、該支持体の前記封止材料を付着した面を前記回路基板の回路素子実装面に対向するように配置し、前記封止材料が前記回路素子実装部分を覆うように前記支持体を前記回路基板に重ね合せた後、前記封止材料を前記回路素子実装部分に転写することを特徴とする回路素子の封止方法。

IPC (2)：

H01L 21/56 ,  H01L 23/28