Pat

J-GLOBAL ID：200903040197145843

パワー配線基板

Inventor： 由良 元澄
Applicant, Patent owner： オークマ株式会社
Agent (1)： 安形 雄三
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991293654
Publication number (International publication number)：1993110215
Application date： Oct. 14, 1991
Publication date： Apr. 30, 1993
Summary：

【要約】【目的】 本発明の目的は、インバータ装置等における配線インダクタンスを小さくしてスナバ回路の発熱を抑制することができるパワー配線基板を提供する。【構成】 銅箔パターン7と銅バー2A,2Bとを接続させかつ平行となるように配設する。前記銅箔パターン7と前記銅バー2Aとを接続する。

Claim (excerpt)：

印刷された銅箔パターンにより構成された通常電流回路の配線と、直流電圧部の正電圧部若しくは負電圧部の一方を成す貼着された第1の銅バー及び前記正電圧部若しくは負電圧部の他方を成す貼着された第2の銅バーにより構成された大電流回路の配線とを有するパワー配線基板において、前記銅箔パターンと前記第1及び第2の銅バーとを近接させかつ平行となるように配設し、前記銅箔パターンと前記第1の銅バーとを接続するようにしたことを特徴とするパワー配線基板。

IPC (4)：

H05K 1/02 ,  H02J 1/12 ,  H02M 7/04 ,  H02M 7/48