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J-GLOBAL ID：200903040203224580
穿孔用ビットおよびその製造方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
志賀 正武 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992310579
Publication number (International publication number)：1994155447
Application date： Nov. 19, 1992
Publication date： Jun. 03, 1994
Summary：
【要約】【目的】 穿孔ビットの砥粒層セグメントの目詰まりを防止し、良好な切れ味を保つ。【構成】 円筒状をなすビット本体1と、ビット本体1の基端側に同軸に設けられた中空の軸部2と、ビット本体の先端に沿って互いに間隔を空けて固定された多数の砥粒層セグメント3とを有する。砥粒層セグメント3は金属結合材中に超砥粒を分散してなる密度比90%以上の焼結体で、隣接しあう砥粒層セグメント3の間には、密度比が60〜80%の多孔質金属焼結体からなる多孔質架橋部4が形成され、これら多孔質架橋部4の先端面は、各砥粒層セグメントの先端研削面と面一に連続している。
Claim (excerpt)：
円筒状をなすビット本体と、このビット本体の基端側に同軸に設けられた中空の軸部と、前記ビット本体の先端に沿って互いに間隔を空けて固定された多数の砥粒層セグメントとを有する穿孔ビットにおいて、前記砥粒層セグメントは金属結合材中に超砥粒を分散してなる密度比90%以上の焼結体で、隣接しあう砥粒層セグメントの間には、密度比が60〜80%の多孔質金属焼結体からなる多孔質架橋部が形成され、これら多孔質架橋部の先端面は、各砥粒層セグメントの先端研削面と面一に連続していることを特徴とする穿孔用ビット。
IPC (4)：
B28D 1/14
, B23B 51/04
, B24D 7/06
, B24D 7/18
