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J-GLOBAL ID：200903040212103770

半導体ウエハの保護部材

Inventor： 山本 昌司 ,  山本 和彦
Applicant, Patent owner： 日東電工株式会社
Agent (1)： 藤本 勉
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996019417
Publication number (International publication number)：1997190955
Application date： Jan. 09, 1996
Publication date： Jul. 22, 1997
Summary：

【要約】【課題】 セパレータ成分でウエハが汚染されにくく、自動接着装置を介したセパレータよりの剥離処理を円滑に進行できて剥離不良による接着処理の誤動作でウエハが損傷することを防止でき、かつセパレータより剥離する際の応力が残存した保護フィルムの接着で裏面研削後のウエハに反り等の不良が発生しない半導体ウエハの保護部材の開発。【解決手段】 保護フィルム(1)に付設した粘着層(2)を、ポリエチレンからなるカバー層(31)を有する多層基材よりなるセパレータにより前記カバー層を介し仮着被覆してなる半導体ウエハの保護部材。【効果】 剥離剤による表面処理が不要なセパレータが得られ、裏面研削等のウエハ加工時に自動接着装置を介し自動的にセパレータより剥離し、その保護フィルムをウエハに接着して目的とする加工を施せる。

Claim (excerpt)：

保護フィルムに付設した粘着層を、ポリエチレンからなるカバー層を有する多層基材よりなるセパレータにより前記カバー層を介し仮着被覆してなることを特徴とする半導体ウエハの保護部材。

IPC (2)：

H01L 21/02 ,  H01L 21/304 321

FI (2)：

H01L 21/02 C ,  H01L 21/304 321 B