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J-GLOBAL ID:200903040215402514

水素ガス封入封止装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 西川 惠清 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998333507
Publication number (International publication number):2000164095
Application date: Nov. 25, 1998
Publication date: Jun. 16, 2000
Summary:
【要約】【課題】 複数個のワークに一度で水素ガスを導入できると共に、複数個のワークの溶接封止を連続して順次行うことができ、連続的な生産を可能にする。【解決手段】 水素ガス封入封止装置は、大気から遮蔽された密閉空間を有し、表面に水素ガスを供排気するための供排気孔を有するワークが複数個格納されてなるチャンバー2と、複数個のワークが格納されているチャンバー2内部を真空排気することにより供排気孔を通して複数個のワーク内部を同時に真空排気する真空排気装置と、真空排気後にチャンバー2内部に水素ガスを所定の圧力において導入することにより供排気孔を通して複数個のワーク内部にも水素ガスを充填させる水素ガス供給装置と、水素ガスを充填させた状態でレーザー光をワーク表面の供排気孔に照射して複数個のワークを順次、連続して溶接封止するレーザー装置28とを具備する。
Claim (excerpt):
大気から遮蔽された密閉空間を有し、表面に水素ガスを供排気するための供排気孔を有するワークが複数個格納されてなるチャンバーと、複数個のワークが格納されているチャンバー内部を真空排気することにより供排気孔を通して複数個のワーク内部を同時に真空排気する真空排気装置と、真空排気後にチャンバー内部に水素ガスを所定の圧力において導入することにより供排気孔を通して複数個のワーク内部にも水素ガスを充填させる水素ガス供給装置と、水素ガスを充填させた状態でレーザー光をワーク表面の供排気孔に照射して複数個のワークを順次、連続して溶接封止するレーザー装置とを具備していることを特徴とする水素ガス封入封止装置。
IPC (7):
H01H 49/00 ,  B23K 26/00 310 ,  B23K 26/02 ,  B23K 26/08 ,  B23K 26/12 ,  H01H 11/00 ,  H01H 1/66
FI (7):
H01H 49/00 K ,  B23K 26/00 310 P ,  B23K 26/02 A ,  B23K 26/08 B ,  B23K 26/12 ,  H01H 11/00 V ,  H01H 1/66
F-Term (12):
4E068AJ01 ,  4E068BD00 ,  4E068CA14 ,  4E068CC00 ,  4E068CC02 ,  4E068CD04 ,  4E068CJ02 ,  4E068DA07 ,  5G023CA11 ,  5G023CA50 ,  5G051AB06 ,  5G051RA14
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (11)
  • 特開平4-182092
  • 特公昭42-018367
  • 光ビームによる封止方法
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平4-200847   Applicant:松下電工株式会社
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