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J-GLOBAL ID:200903040229602346

ステレオコンプレックスポリ乳酸を含有する樹脂組成物および成形品

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (2): 大島 正孝 ,  白石 泰三
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2005089274
Publication number (International publication number):2006265486
Application date: Mar. 25, 2005
Publication date: Oct. 05, 2006
Summary:
【課題】 本発明は、ステレオコンプレックスポリ乳酸を含有し、成形加工性に優れ、高結晶性で、高融点の樹脂組成物、その製造方法および成形品を提供することにある。【解決手段】 本発明は、(A)L-乳酸単位が90モル%以上100モル%以下であるポリ乳酸単位Aおよび(B)D-乳酸単位が90モル%以上100モル%以下であるポリ乳酸単位Bからなり、(A)と(B)との重量比が10:90〜90:10の範囲にあり、重量平均分子量が5万〜50万であり、示差走査熱量計(DSC)測定において、昇温過程における融解ピークのうち、200°C以上の融解ピークの割合が80%以上であるステレオコンプレックスポリ乳酸を40〜98重量部、並びに(C)フィラーを2〜60重量部、含有する樹脂組成物、その製造方法および成形品である。【選択図】 図1
Claim (excerpt):
(A)L-乳酸単位が90モル%以上100モル%以下であり、D-乳酸単位および/または乳酸以外の共重合成分単位が0モル%以上10モル%以下であるポリ乳酸単位Aおよび (B)D-乳酸単位が90モル%以上100モル%以下であり、L-乳酸単位および/または乳酸以外の共重合成分単位が0モル%以上10モル%以下であるポリ乳酸単位Bからなり、 (A)と(B)との重量比が10:90〜90:10の範囲にあり、重量平均分子量が5万〜50万であり、示差走査熱量計(DSC)測定において、昇温過程における融解ピークのうち、200°C以上の融解ピークの割合が80%以上であるステレオコンプレックスポリ乳酸を40〜98重量部、 並びに (C)フィラーを2〜60重量部、 含有する樹脂組成物。
IPC (3):
C08L 67/04 ,  C08G 63/06 ,  C08K 7/14
FI (3):
C08L67/04 ,  C08G63/06 ,  C08K7/14
F-Term (84):
4J002AB012 ,  4J002CF162 ,  4J002CF181 ,  4J002CF182 ,  4J002CL062 ,  4J002CM032 ,  4J002DA016 ,  4J002DA026 ,  4J002DA066 ,  4J002DA096 ,  4J002DE076 ,  4J002DE096 ,  4J002DE146 ,  4J002DE186 ,  4J002DE236 ,  4J002DE286 ,  4J002DG046 ,  4J002DG056 ,  4J002DJ006 ,  4J002DJ016 ,  4J002DJ036 ,  4J002DJ046 ,  4J002DJ056 ,  4J002DK006 ,  4J002DL006 ,  4J002FA016 ,  4J002FA042 ,  4J002FA046 ,  4J002FA062 ,  4J002FA066 ,  4J002FD012 ,  4J002FD016 ,  4J002GA00 ,  4J002GB01 ,  4J002GC00 ,  4J002GL00 ,  4J029AA02 ,  4J029AA05 ,  4J029AB07 ,  4J029AC02 ,  4J029AD01 ,  4J029AD06 ,  4J029AD09 ,  4J029AE01 ,  4J029BA02 ,  4J029BA03 ,  4J029BA05 ,  4J029BA08 ,  4J029BA10 ,  4J029BF09 ,  4J029BF18 ,  4J029BF25 ,  4J029BF26 ,  4J029CA02 ,  4J029CA04 ,  4J029CA06 ,  4J029CB05A ,  4J029CB06A ,  4J029EA02 ,  4J029EA03 ,  4J029EA05 ,  4J029EG02 ,  4J029EG03 ,  4J029EG04 ,  4J029EG05 ,  4J029EG07 ,  4J029EG09 ,  4J029EH02 ,  4J029FC03 ,  4J029FC29 ,  4J029JE18 ,  4J029KB02 ,  4J200AA04 ,  4J200BA03 ,  4J200BA05 ,  4J200BA14 ,  4J200DA01 ,  4J200DA07 ,  4J200DA12 ,  4J200DA16 ,  4J200DA22 ,  4J200DA24 ,  4J200EA05 ,  4J200EA21
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (1) Cited by examiner (5)
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