Pat
J-GLOBAL ID：200903040231084492
ヒートシンクのプリント基板への固定方法及びこれに使用するヒートシンクとその固定用クリップ
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
浅賀 一樹
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998222259
Publication number (International publication number)：2000022370
Application date： Jul. 01, 1998
Publication date： Jan. 21, 2000
Summary：
【要約】【課題】 プリント基板上に搭載された半導体ユニットから生じる熱を放散冷却するためのヒートシンクが半導体ユニットに良く密着し、しかもプリント基板に対して簡単に着脱できかつ確実に固定できる方法とこれに使用するヒートシンク及びクリップを提案する。【解決の手段】 ヒートシンクの底面の相対する少なくとも一対の端縁から外方へ水平に伸びる突縁を設け、該突縁にはヒートシンク固定用のクリップと係合する溝を設け、かつ該溝の中央にはクリップのボスを嵌着するための穴を形成する。このクリップは弾性を有する逆U字形状であり、その脚部は外方または内方に向けて賦勢され、プリント基板の対応する孔に着脱自在かつ弾性下で確実に係止でき、その中央部に設けたボスがヒートシンクの突縁の上記溝の中央穴へ嵌合可能に構成されてなることを特徴とする。
Claim (excerpt)：
底部の相対する少なくとも一対の端縁からそれぞれ外方へ水平に突出する突縁を形成し、該突縁にはその長さ方向全長にわたって溝を形成しかつこの溝の中央部には穴を設けてなるヒートシンクを、プリント基板上に設置した半導体ユニット上に載せ、両側に外方または内方に向かって賦勢された脚部を折曲形成した全体略U字形の弾性体よりなるクリップの中央部を上記ヒートシンク突縁の溝内に嵌合すると共に、該クリップの両脚部の先端部をプリント基板の所定個所に開設した孔に挿入係合することによりヒートシンクと半導体ユニットを共に固定することを特徴とするヒートシンクのプリント基板への固定方法。
IPC (2)：
FI (3)：
H05K 7/20 E
, H01L 23/40 A
, H01L 23/40 E
5E322AA01
, 5E322AB04
, 5E322AB07
, 5F036AA01
, 5F036BA03
, 5F036BA23
, 5F036BB05
, 5F036BC09
, 5F036BC33
, 5F036BE01
