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J-GLOBAL ID:200903040236618606
半導体集積回路
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
伊東 忠彦
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2006075003
Publication number (International publication number):2007248378
Application date: Mar. 17, 2006
Publication date: Sep. 27, 2007
Summary:
【課題】本発明は、フリップフロップのデータの信頼性を向上させた半導体集積回路を提供することを目的とする。【解決手段】半導体集積回路は、複数のフリップフロップ群と、複数のフリップフロップ群の各々から出力されるエラー検出信号を1つに纏める論理回路を含み、複数のフリップフロップ群の各々は、同一のクロック信号に同期して入力データをラッチする1つ又は複数のフリップフロップと、複数のフリップフロップの格納データのエラーを検出して訂正するとともに、エラーの検出に応答してエラー検出を示すエラー検出信号を出力するエラー検出訂正回路を含むことを特徴とする。【選択図】図1
Claim (excerpt):
複数のフリップフロップ群と、
該複数のフリップフロップ群の各々から出力されるエラー検出信号を1つに纏める論理回路
を含み、該複数のフリップフロップ群の各々は、
同一のクロック信号に同期して入力データをラッチする1つ又は複数のフリップフロップと、
該複数のフリップフロップの格納データのエラーを検出して訂正するとともに、該エラーの検出に応答してエラー検出を示す該エラー検出信号を出力するエラー検出訂正回路
を含むことを特徴とする半導体集積回路。
IPC (3):
G01R 31/28
, G11C 29/42
, G11C 29/44
FI (3):
G01R31/28 V
, G11C29/00 631D
, G11C29/00 655D
F-Term (8):
2G132AA00
, 2G132AC14
, 2G132AG08
, 2G132AK07
, 2G132AL00
, 5L106AA02
, 5L106BB02
, 5L106BB12
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (1)
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シングルイベントアップセット補償回路
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2001-049275
Applicant:三菱電機株式会社
Cited by examiner (4)