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J-GLOBAL ID：200903040241720940

熱電素子

Inventor： 須藤 修三
Applicant, Patent owner： セイコーインスツルメンツ株式会社
Agent (1)： 林 敬之助
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997285841
Publication number (International publication number)：1999121815
Application date： Oct. 17, 1997
Publication date： Apr. 30, 1999
Summary：

【要約】【課題】 信頼性の高い熱電素子の大量生産を可能とし、かつ製造コストを低減できる構成及び製造方法を提供する。【解決手段】 P型あるいはN型半導体からなる熱電半導体シート2、3と断熱かつ電気絶縁材シート1が積層した構成の熱電素子である。任意のP型熱電半導体2とN型熱電半導体3は熱電素子5端部にて電気的に直列接合させて、それぞれの材料端部で温度差が生じると、電力が発生する。また、直列接合された熱電素子に電流を流すと、それぞれの材料端部で温度差を生じさせることが可能となる。

Claim (excerpt)：

P型熱電半導体シートと、N型熱電半導体シートと、断熱かつ絶縁材シートが積層するとともに、密接に接合されて1つの構造をとることを特徴とする熱電素子。

IPC (3)：

H01L 35/32 ,  H01L 35/16 ,  H01L 35/34

FI (3)：

H01L 35/32 A ,  H01L 35/16 ,  H01L 35/34