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J-GLOBAL ID：200903040245680691

スポンジケーキ用小麦粉、同組成物およびスポンジケーキの製造方法

Inventor： 豊川 洋 ,  金子 敦 ,  箱守 真紀子
Applicant, Patent owner： 昭和産業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993047457
Publication number (International publication number)：1994237682
Application date： Feb. 12, 1993
Publication date： Aug. 30, 1994
Summary：

【要約】【目的】 内相が白く、きめが細かく、しかもボリュームの向上した口どけのよいスポンジケーキを製造する。【構成】 小麦粉中の粒径30μm以下の小麦粉粒子が80重量%以上である小麦粉、およびその組成物、およびスポンジケーキの製造方法。

Claim (excerpt)：

小麦粉中粒径30μm以下の小麦粉粒子が80重量%以上であるスポンジケーキ用小麦粉。

IPC (2)：

A21D 2/18 ,  A21D 13/08