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J-GLOBAL ID：200903040252180076

光通信用発光モジュールおよびその組立方法

Inventor： 市野 晴彦 ,  広瀬 正樹 ,  藁科 禎久 ,  京増 幹雄
Applicant, Patent owner： 日本電信電話株式会社 ,  浜松ホトニクス株式会社
Agent (1)： 古谷 史旺
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997048798
Publication number (International publication number)：1998247741
Application date： Mar. 04, 1997
Publication date： Sep. 14, 1998
Summary：

【要約】【課題】 モジュール内にLD、LDドライバIC等を含む送光ユニット、光学系ユニット、放熱用部材等を内蔵し、かつ調芯工程を含めて逐次組立を行うことができる構造を実現する。【解決手段】 光学系ユニットは、レンズ、レンズホルダ、スリーブ、フェルールストッパから構成される。送光ユニットは、LD、サブマウント、放熱用部材、LDドライバIC、LDの出力光をモニタするPD、サブキャリア、外部配線および受動部品を有する基板、ヒートシンクおよび放熱フィンとして用いられる金属パッケージから構成される。金属パッケージと光学系ユニット、金属パッケージとレセプタクルユニット、金属パッケージと外形ケースは、それぞれ樹脂または半田により機械的および熱的に接続し、送光ユニット内の各部はワイヤボンディングにより電気的に接続する。

Claim (excerpt)：

樹脂製のスリーブ挿入ケース、樹脂製のアダプタ部から構成されるレセプタクルユニットと、レンズ、レンズホルダ、スリーブ、フェルールストッパから構成される光学系ユニットと、半導体レーザ、半導体レーザを実装するサブマウント、半導体レーザの位置調整と放熱とを兼ねた放熱用部材、半導体レーザを駆動する半導体レーザドライバIC、半導体レーザの出力光をモニタするフォトダイオード、フォトダイオードを実装するサブキャリア、外部配線および受動部品を有する基板、ヒートシンクおよび放熱フィンとして用いられる金属パッケージから構成される送光ユニットとを備え、前記金属パッケージと前記光学系ユニット、前記金属パッケージと前記レセプタクルユニット、前記金属パッケージと外形ケースは、それぞれ樹脂または半田により機械的および熱的に接続され、前記送光ユニット内の各部はワイヤボンディングにより電気的に接続されたことを特徴とする光通信用発光モジュール。

IPC (4)：

H01L 31/12 ,  G02B 6/42 ,  H01L 31/0232 ,  H01L 33/00

FI (4)：

H01L 31/12 G ,  G02B 6/42 ,  H01L 33/00 M ,  H01L 31/02 C