ビーム加工方法及びその装置、並びにタッチパネル基板の製造方法

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：黒田壽
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001199464
Publication number (International publication number)：2003010987
Application date： Jun. 29, 2001
Publication date： Jan. 15, 2003
Summary：

【要約】 (修正有)【課題】パルスレーザ光を用いて加工する場合に、加工対象物上の加工要素の種類に応じた適切な加工が可能となるビーム加工方法及びその装置、並びにタッチパネル基板の製造方法を提供する。【解決手段】加工制御データに基づいて、YAGレーザ装置1から繰り返し出射されるパルスレーザ光を透明絶縁性基板3上の透明導電膜4に照射しながら透明導電膜4とパルスレーザ光の照射ポイントとを相対移動させることにより透明導電膜4を加工するビーム加工方法において、透明導電膜4上の加工要素の種類に応じて、パルスレーザ光が照射される透明導電膜4の照射スポットのピッチを変える。例えば、透明導電膜4上の加工要素の長さに応じて、照射スポットのピッチを変える。基準マークを加工するときに照射スポットのピッチを短くしてもよい。複数の加工要素の交差部での重複加工をしないように照射スポットのピッチを変えてもよい。

Claim (excerpt)：

加工制御データに基づいて、ビーム源から繰り返し出射されるパルス状のエネルギービームを加工対象物に照射しながら該加工対象物と該加工対象物に対する該エネルギービームの照射ポイントとを相対移動させることにより該加工対象物を加工するビーム加工方法において、該加工対象物上の加工要素の種類に応じて、該エネルギービームが照射される該加工対象物上の照射スポットのピッチを変えることを特徴とするビーム加工方法。

FI (2)：

B23K 26/00 M , B23K 26/00 H

F-Term (6)：

4E068AE00 , 4E068CA01 , 4E068CA13 , 4E068CB02 , 4E068CC06 , 4E068DA09

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

レーザ加工装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-130491 Applicant：日本電気株式会社
ロールマーキング方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-204954 Applicant：川崎製鉄株式会社
パルスコントロール印字方式及び装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-178799 Applicant：株式会社日立製作所, 日立コンピュータエンジニアリング株式会社

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