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J-GLOBAL ID：200903040262826012
印刷回路基板の製造方法
Inventor：
,
,
,
Applicant, Patent owner：
Agent (3)：
三好 秀和
, 伊藤 正和
, 原 裕子
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2007209405
Publication number (International publication number)：2008047905
Application date： Aug. 10, 2007
Publication date： Feb. 28, 2008
Summary：
【課題】インプリンティングモールドの凸状回路パターンを絶縁基板に圧入して対応する凹状パターンを絶縁基板に形成する際、これら部材の整列を容易化できる印刷回路基板の製造方法を提供する。【解決手段】印刷回路基板の製造方法の一方法は、整列マーク30が形成された絶縁基板24をローディングする段階S100と、整列マークに対応する第1整列ホール28aが穿孔されたインプリンティングモールド26をローディングする段階S200と、第1整列ホールを通して整列マークを認知して絶縁基板とインプリンティングモールドとを整列する段階S300と、凸状のパターンに対応する凹状のパターンが形成されるように加圧する段階S400とを含む。【選択図】図8
Claim (excerpt)：
回路パターンに対応するようにインプリンティングモールドに形成された凸状のパターンを絶縁基板に圧入して前記凸状のパターンに対応する凹状のパターンを絶縁基板に形成し、前記凹状のパターンに導電性物質を充填して印刷回路パターンを形成する方法であって、
(a)整列マークが形成された絶縁基板をローディングする段階と、
(b)前記整列マークに対応する第1整列ホールが穿孔されたインプリンティングモールドをローディングする段階と、
(c)前記第1整列ホールを通して前記整列マークを認知して、前記絶縁基板と前記インプリンティングモールドとを整列する段階と、
(e)前記凸状のパターンに対応する凹状のパターンが形成されるように加圧する段階と、
を含む印刷回路基板の製造方法。
IPC (2)：
FI (2)：
F-Term (19)：
5E343AA14
, 5E343AA15
, 5E343AA17
, 5E343AA18
, 5E343AA19
, 5E343BB24
, 5E343BB25
, 5E343BB28
, 5E343BB38
, 5E343BB72
, 5E343DD01
, 5E343DD33
, 5E343DD43
, 5E343DD63
, 5E343DD64
, 5E343FF01
, 5E343FF16
, 5E343GG08
, 5E343GG11
