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J-GLOBAL ID:200903040297602397
感放射線性ポリエステル樹脂及びそれを用いるネガ型レジスト組成物
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998334590
Publication number (International publication number):2000159857
Application date: Nov. 25, 1998
Publication date: Jun. 13, 2000
Summary:
【要約】【課題】高解像度、高細線密着性の厚膜ファインパターンが得られる感光性樹脂組成物を提供すること。【解決手段】2つの芳香族グリシジルエーテルが直接もしくは結合鎖を介して結合しているエポキシ化合物(a)と一分子中に少なくとも1個以上の不飽和二重結合を有するモノカルボン酸(b)との反応物(I)と下記一般式(1)【化1】(式中Yはグリコール残基である。)で示されるカルボン酸無水物(c)との反応物である感放射線性ポリエステル樹脂(A)。
Claim (excerpt):
2つの芳香族グリシジルエーテルが直接もしくは結合鎖を介して結合しているエポキシ化合物(a)と分子中に不飽和二重結合を有するモノカルボン酸(b)との反応物(I)と下記式(1)【化1】(式中Xはグリコール残基である。)で示されるカルボン酸無水物(c)との反応物である感放射線性ポリエステル樹脂(A)。
IPC (5):
C08G 59/14
, C08F299/02
, C08G 63/58
, G03F 7/027 515
, H05K 3/28
FI (5):
C08G 59/14
, C08F299/02
, C08G 63/58
, G03F 7/027 515
, H05K 3/28 D
F-Term (96):
2H025AA00
, 2H025AA01
, 2H025AA02
, 2H025AA04
, 2H025AA06
, 2H025AA07
, 2H025AA10
, 2H025AA14
, 2H025AB15
, 2H025AC01
, 2H025AD01
, 2H025BC03
, 2H025BC13
, 2H025BC33
, 2H025BC43
, 2H025BC64
, 2H025BC74
, 2H025CA01
, 2H025CA27
, 2H025CA28
, 2H025CA35
, 2H025CC17
, 2H025CC20
, 2H025FA03
, 2H025FA17
, 4J027AE01
, 4J027AE03
, 4J027BA23
, 4J027BA26
, 4J027CA24
, 4J027CB10
, 4J027CC05
, 4J027CC07
, 4J027CC08
, 4J027CD10
, 4J029AA07
, 4J029AB07
, 4J029AC02
, 4J029AE18
, 4J029BA03
, 4J029BA08
, 4J029BF09
, 4J029BF10
, 4J029CB04A
, 4J029CD03
, 4J029FC36
, 4J029GA12
, 4J029GA13
, 4J029GA22
, 4J029GA23
, 4J029GA42
, 4J029GA43
, 4J029GA51
, 4J029HA01
, 4J029HB01
, 4J029HB06
, 4J029JB171
, 4J029JC031
, 4J029JC051
, 4J029JC091
, 4J029JC591
, 4J029JE152
, 4J029JF471
, 4J029KB03
, 4J036AD04
, 4J036AD05
, 4J036AD07
, 4J036AD08
, 4J036AD20
, 4J036CA11
, 4J036CA21
, 4J036DA05
, 4J036DB15
, 4J036DC02
, 4J036DC05
, 4J036DC19
, 4J036DC27
, 4J036DC41
, 4J036DC45
, 4J036DD01
, 4J036DD07
, 4J036FA10
, 4J036FA11
, 4J036FA12
, 4J036GA29
, 4J036HA01
, 4J036JA09
, 5E314AA27
, 5E314AA32
, 5E314AA34
, 5E314AA41
, 5E314CC01
, 5E314FF06
, 5E314GG08
, 5E314GG11
, 5E314GG14
Patent cited by the Patent:
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