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J-GLOBAL ID：200903040313267331

無ないし低含鉛半田合金

Inventor： 川口 寅之輔 ,  林 孝之 ,  ジーン・ロビン
Applicant, Patent owner： 日本アルミット株式会社
Agent (1)： 齋藤 和則
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993195401
Publication number (International publication number)：1995032188
Application date： Jul. 13, 1993
Publication date： Feb. 03, 1995
Summary：

【要約】【目的】 鉛が少量しか、あるいは、全く含まれず、半田接合部の機械的強度が高く、鉛の蒸発による健康公害を防止し、鉛使用に起因するスクラップによる環境汚染を防止する無ないし低含鉛半田合金を提供することを目的とする。【構成】 Siが、0.05〜3.5重量%、Ag,Bi,Sb,In,Fe,Co,Niが、各々単独、あるいは、2種類以上の合計で0〜6.0重量%、Pbが、0〜25重量%、残部が、Snより成ることを特徴とする無ないし低含半田合金である。

Claim (excerpt)：

Siが、0.05〜3.5重量%、Ag,Bi,Sb,In,Fe,Co,Niが、各々単独、あるいは、2種類以上の合計で0〜6.0重量%、Pbが、0〜25重量%、残部が、Snより成ることを特徴とする無ないし低含半田合金。

IPC (2)：

B23K 35/26 310 ,  B23K 35/26 ZAB

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭47-017643
  
• 特開昭53-124148