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J-GLOBAL ID：200903040315638620

オレフィンおよび環状オレフィンの結晶性コポリマーの重合

Inventor： ハーリントン、ブルース・アラン
Applicant, Patent owner： エクソン・ケミカル・パテンツ・インク
Agent (1)： 山崎 行造 (外2名)
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：1997501461
Publication number (International publication number)：1999504973
Application date： Jun. 06, 1996
Publication date： May. 11, 1999
Summary：

【要約】高結晶融点環状オレフィンコポリマーの製造に好適な共重合方法であって、非対称に置換されたモノシクロペンタジエニル補助配位子、かさ高い置換基を含有するヘテロ原子配位子を含有し、上記モノシクロペンタジエニル配位子およびヘテロ原子配位子が共有結合により架橋されている4族遷移金属化合物を含む活性重合触媒に、エチレンと少なくとも1個の環状オレフィンとを接触させることを特徴とする方法を開示する。本発明にしたがって製造したエチレン/ノルボルネンコポリマーは、約250°Cの結晶融点を示し、ノルボルネン対エチレンのフィード比が6:1末満で高い触媒活性レベルで製造された。

Claim (excerpt)：

高結晶融点環状オレフィンコポリマーの製造に好適な共重合方法であって、非対称に置換されたモノシクロペンタジエニル補助配位子、かさ高い置換基を含有するヘテロ原子配位子を含有し、上記モノシクロペンタジエニル配位子およびヘテロ原子配位子が共有結合により架橋されている4族遷移金属化合物を含む活性重合触媒に、エチレンと少なくとも1個の環状オレフィンとを好適な重合条件下で接触させることを特徴とする方法。

IPC (3)：

C08F 4/642 ,  C08F210/00 ,  C08F232/00

FI (3)：

C08F 4/642 ,  C08F210/00 ,  C08F232/00

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 特開平3-188092