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J-GLOBAL ID：200903040317893164

基板処理装置

Inventor： 森崎 英介 ,  北村 昌幸 ,  高橋 伸明 ,  重岡 隆
Applicant, Patent owner： 東京エレクトロン株式会社
Agent (1)： 井上 俊夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999076159
Publication number (International publication number)：2000269157
Application date： Mar. 19, 1999
Publication date： Sep. 29, 2000
Summary：

【要約】【課題】 枚葉式の基板処理装置において、安価な装置構成でもって、ウエハの面内温度を高精度に測定し、均一に保つこと。【解決手段】 チャンバー31内でランプ34により加熱されたウエハWの複数箇所の光学情報を、サファイアロッド36及び光ファイバー41を介してCCDカメラ42に導き、その光学情報をCCDカメラ42で撮像することによって光電変換を行い、電気的なアナログ信号を得、そのアナログ信号をA/D変換器43によりディジタル信号に変化し、それを信号処理部44で処理してディスプレイに温度情報を表示するとともに、電力制御部47によりランプ34の発熱量を調整する。従来よりも温度測定点の数を増やしても高価なA/D変換器43は1つで足りるので、温度測定点の数を、従来よりも増やして、十分に高精度な温度測定を行える程度の数とする。

Claim (excerpt)：

被処理基板を収納する容器と、被処理基板を加熱するための加熱手段と、被処理基板の面内の複数箇所に対応する光学情報を容器外に導き出す複数の光学路と、複数の前記光学路を介して得られた光学情報を撮像し、電気的なアナログ信号に変換するための電荷結合素子を備えた撮像手段と、前記撮像手段により得られたアナログ信号をディジタル信号よりなる画像信号に変換するアナログ-ディジタル変換器と、前記画像信号を処理して、被処理基板の面内の複数箇所に対応した温度情報を得るための信号処理手段と、を具備することを特徴とする基板処理装置。

IPC (2)：

H01L 21/26 ,  H01L 21/205

FI (3)：

H01L 21/26 T ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/26 G

F-Term (6)：

5F045BB01 ,  5F045EK11 ,  5F045EK30 ,  5F045GB01 ,  5F045GB15 ,  5F045HA06