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J-GLOBAL ID：200903040345613843

半導体装置の製造方法ならびに製造装置、洗浄方法ならびに洗浄装置、加工装置、流体混合用配管、および、洗浄用液体供給部材

Inventor： 佐藤 孝雄 ,  斉藤 昭男
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 富田 和子
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996225019
Publication number (International publication number)：1998070101
Application date： Aug. 27, 1996
Publication date： Mar. 10, 1998
Summary：

【要約】【課題】液体により試料を処理する場合に、速く、かつ、効率良く、試料を枚葉処理する。【解決手段】主配管22bの、ノズル21の直前に、ヒータ15を備える配合配管22を設け、この配合配管22において、処理液10を溜めることなく、その成分および温度の調整を行う。これにより、試料Wごとに迅速に処理条件を変更することができるとともに、試料Wの処理中に処理条件を変更することができる。

Claim (excerpt)：

試料ごとに、該試料の来歴情報および次工程情報の少なくとも一方の情報を記憶手段にあらかじめ保持し、被洗浄試料の表面汚染度と、上記記憶手段に保持された情報とに応じて洗浄条件を決定し、上記決定した洗浄条件で、上記被洗浄試料を洗浄することを特徴とする洗浄方法。

IPC (2)：

H01L 21/304 341 ,  H01L 21/304

FI (3)：

H01L 21/304 341 S ,  H01L 21/304 341 N ,  H01L 21/304 341 Z